行業應用分類
精密蝕刻元件類
SMT激光鋼網類
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封裝蓋板適用于平行縫焊封蓋工藝，蓋板采用化學蝕刻工藝加工而成，材料為4J42，其邊緣薄、中間厚，廣泛應用于集成電路和集成芯片的封裝、晶圓封裝。[更多]
蝕刻金屬蓋板適用于集成電路或或各種芯片平行縫焊封蓋工藝，封裝用金屬蓋板采用化學蝕刻工藝加工而成，鍍層可選擇鍍金或化學鍍鎳，也可以采用真空鍍膜的方式。[更多]
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封裝蓋板適用于平行縫焊封蓋工藝，蓋板采用化學蝕刻工藝加工而成，材料為4J42，其邊緣薄、中間厚，廣泛應用于集成電路和集成芯片的封裝、晶圓封裝。[更多]
蝕刻金屬蓋板適用于集成電路或或各種芯片平行縫焊封蓋工藝，封裝用金屬蓋板采用化學蝕刻工藝加工而成，鍍層可選擇鍍金或化學鍍鎳，也可以采用真空鍍膜的方式。[更多]
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卓力達從事精密蝕刻行業已二十年,擁有多條進口不銹鋼蝕刻加工生產線,和多家世界500強企業合作.免費提供金屬蝕刻加工和蝕刻工藝解決方案,公司所使用的材料以進口為主，能夠對各種不同的材質進行蝕刻加工，厚度從0.03mm-2.0mm；公差小的可控制在±0.0075mm.
地址:南通高新技術產業開發區金川路268號
誠征下列地區 蝕刻,蝕刻加工,不銹鋼蝕刻,精密蝕刻,化學蝕刻,五金蝕刻,蝕刻技術的合作伙伴
