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精密蝕刻元件類
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封裝蓋板
| 產品簡介： | 封裝蓋板適用于平行縫焊封蓋工藝，蓋板采用化學蝕刻工藝加工而成，材料為4J42，其邊緣薄、中間厚，廣泛應用于集成電路和集成芯片的封裝、晶圓封裝。 |
- 咨詢熱線：18912870068
產品詳細描述
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產品名稱: |
封裝蓋板 |
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材料材質: |
蝕刻封裝蓋板的常用材料是不銹鋼、銅以及銅合金、可伐合金材料等等。 |
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材料厚度(公制): |
通常蝕刻封裝蓋板的材料一般采用0.05mm/0.06mm/0.07mm//0.08mm0.09mm//0.1mm/0.12mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm等厚度。 |
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產品用途: |
封裝蓋板產品廣泛應用于集成電路和集成芯片的封裝、晶圓封裝。 |
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產品特點: |
封裝蓋板適用于平行縫焊封蓋工藝，蓋板采用化學蝕刻工藝加工而成，材料為4J42，其邊緣薄、中間厚的特點既滿足了焊接工藝要求，也保證了蓋板具有一定的抗壓強度，根據外形尺寸大小，蓋板選擇兩種不同的厚度。 |
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產品價格: |
以材料材質、厚度、精度要求、量產數量綜合核定，批量越大價格越優惠；精度公差越大，相應的價格就會低一些，良品率就高一些。具體的價格還請客戶給到我司業務人員具體圖紙和要求以及批量數量后經過我司業務個工程的綜合評審詳細報價。 |
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蝕刻加工能力: |
本公司采用卷對卷除油、卷對卷曝光、卷對卷涂布等先進的自動化設備生產，每天生產高達1000平方米以上，公司每月可生產蝕刻產品10萬以上標準張，是國內綜合實力較強的封裝蓋板蝕刻廠家。針對小批量多樣化的小孔腐蝕產品，我司可以以半自動化的方式生產，節省相關作業成本，大限度為客戶節省成本是我們的目標，實現客我雙贏！ |
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樣品提供: |
因為原材料和人工成本不斷上漲，我司平均每個月的打樣數量在300款以上，為了緩解高昂的成本壓力，本公司所有蝕刻產品都采用付費打樣，樣品費用可以在后續的批量中返還給客戶，樣品交期我司一般控制在3天內，加急24小時出樣。 |
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批量生產時間: |
正常批量產品一星期內出貨，針對不同的產品，都有不同的交期回復，都會和客戶協商確認交期，也可分批次提前出貨，如果客戶特急請在下封裝蓋板訂單時告知我司業務，公司內部協調處理，不增加費用，加急24小時內出貨。 |
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產品檢測及售后: |
二次元和三次元影像儀精密檢測，24小時服務. |
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封裝蓋板蝕刻的特點 |
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一、低開模費，蝕刻封裝蓋板菲林兩個小時可以繪出，任意設計更改，降低設計開發成本。 |
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二、化學蝕刻工藝可以實現金屬的半蝕刻，增加公司LOGO，實現品牌化生，以防盜用。 |
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三、蝕刻工藝可以保證封裝蓋板產品極高的精密度，精度可達+/-0.01mm，而且加工的質量穩定，批次清楚，品控體系嚴格。可滿足不同客戶的封裝等等需求。 |
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四、蝕刻工藝生產封裝蓋板可以批量化保質保量生產，小型化，多樣化的產品同樣可以應對。為國內外不同的客戶實現定制服務的機會。我們有專門的樣品樣制工程組，能實現小批量產品的快速交貨，同時品質又能得到絕對的保證。 |
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五、化學蝕刻工藝生產的封裝蓋板產品沒有毛刺，壓點，產品不變形，不改變材料性質。 |
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六、化學蝕刻工藝厚薄材料和不同材質金屬材料都可以加工，客戶可根據自己的實際使用需求而選擇需要加工材料的厚度和材質，不同的材質應用不同配方的化學藥水。 |
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封裝蓋板蝕刻廠家選擇方案 |
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一、詳細了解封裝蓋板廠家的公司信息，包括注冊資金、注冊地址、經營范圍、環保批文等信息，尤其是注冊資金和環保批文，一般的小公司的注冊資金比較少，環保批文可能沒有拿到，因為蝕刻是高污染行業，沒有系統的污水處理設施是無法拿到政府批文的。請嚴謹選擇此類廠家交易。 |
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二、看封裝蓋板廠家的公司網站，主要看生產設備和產品展示，設備是生產出高精度產品的有力保障，產品展示是又好的又有效的實物營銷。 |
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三、簽訂正規的樣品或是批量訂單價格合同，正規的廠家一定有嚴格的訂單評審程序。 |
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誠信交易、誠信做人
蝕刻封裝蓋板適用于集成電路或或各種芯片平行縫焊封蓋工藝，封裝蓋板采用化學蝕刻工藝加工而成，材料有4J42、不銹鋼304、鎳鐵合金、可伐合金、銅合金等等材料，蝕刻工藝生產的封裝蓋板其邊緣薄、中間厚的特點既滿足了焊接工藝要求，也保證了蓋板具有一定的抗壓強度（起到了補強的作用），根據外形尺寸大小，蝕刻封裝蓋板可以選擇不同的厚度材料來制作。鍍層可選擇鍍金或化學鍍鎳，也可以采用真空鍍膜的方式。除非用戶另有要求，當蓋板周長大于或等于120mm時，蓋板厚度取0.4mm，當周長小于120mm時，蓋板厚度取0.25mm，鍍層可選擇鍍金或者化學鍍鎳以及真空鍍膜。對于新開發的品種，考慮到尺寸有可能的變更，加工周期較短等等市場因素，往往先提供疊焊型的可伐合金（4J29）材料臺階蓋，等有后續批量訂單時再制版加工蝕刻臺階封裝蓋板，兩種不同加工類型的蓋板具有基本相同的封蓋效果，不會影響封裝性能和封裝效果。隨著市場對更小、更快和不太昂貴器件需求的增長，工業上正在尋找一種使產品從導線焊接封裝轉到直接進行芯片連接（DCA）的解決方案。在近幾年間，芯片大小的封裝（CSP）已經顯現出在球柵陣列（BGA）和倒裝片的空隙之間架起的橋梁。由于許多設計預先考慮向DCA轉移，所以已經把倒裝片引入到他們的 CSP或BGA封裝里了。正如這種種的綜合因素，使得蝕刻封裝蓋板的市場前景也異常的廣闊，卓力達公司在2008年就投入巨資在國外訂購了蝕刻封裝蓋板自動化生產線，引進了封裝蓋板蝕刻的專業技術人員，成立了封裝蓋板蝕刻技術開發部門，在國開始了蝕刻封裝蓋板的生產和研發。在短短的數年時間里，我公司已經成長為了國內蝕刻封裝蓋板的的前驅者！月產封裝蓋板產品1000萬PCS。
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卓力達是封裝蓋板蝕刻加工的高新技術企業，是國內綜合實力雄厚的封裝蓋板蝕加工工廠家，如果您需要的是特殊材料的封裝蓋板產品，精度要求比較高的封裝蓋板、別的化學蝕刻廠家無法達到精度的產品請聯系我們，卓力達總公司地處深圳市寶安區，靠近機場和沿海高速，地理位置和交通設施及其便利，物流和快遞可達任何城市，卓力達選擇在機場附近開設蝕刻工廠就是希望依托發達的物流系統和采購信息系統優勢，服務全國的蝕刻加工客戶，如果您想找封裝蓋板蝕刻工廠，請您聯系我們卓力達公司，公司全體員工將竭誠為您服務！
南通卓力達金屬科技有限公司本著“專注創新，以質為根，專心服務，以客為尊”的理念和本著負責，公開的原則向您鄭重承諾：
1.我司以穩定的，高品質的封裝蓋板原材料進貨渠道（日本進口，國內實達-鞍鋼下屬公司），先進的生產工藝（ISO9001-2008，精益生產，現場改善），強大的技術力量配置（研發工程師8人，工程師16人，技術員20人）及先進的生產設備（進口蝕刻機）來保證產品品質。
2.樣品制作：配備樣品制作小組，在三個工作日內完成，如果加急可在24小時內出樣。
3.我司以強大的技術力量（研發工程師8人，工程師16人，技術員20人）和先進的生產設備（卷對卷曝光機和進口蝕刻機）來保證準時的交貨期限。ISO系統化管理，保證品質和交期。
4.交貨方式：以美觀，環保的捆包方式，24小時不間斷發貨（配備貨車5臺），如需快遞可在48小時內到達國內任何工業城市，于我司合作的快遞公司為國內知名品牌順豐快遞。
5.售后服務：客戶對我司封裝蓋板提出質量異議，公司會在接到客戶提出異議后12小時內作出處理意見，若需現場解決，將會派出專業技術人員及品質人員，并做到質量問題不解決服務人員不撤離，對每次客戶反饋的蝕刻產品質量問題及處理結果我司將予以存檔。
6.卓力達是國內綜合實力雄厚的蝕刻加工廠，是PCMI行業協會會員，高新技術認證企業，自建大型污水處理站，是南通市為數不多的允許排污的企業。擁有多條進口蝕刻加工生產線，已經和多家世界500強企業合作，免費提供封裝蓋板蝕刻工藝解決方案以及腐蝕加工行業技術資訊。
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南通卓力達金屬科技有限公司http://www.zld88.com
地址：南通高新技術產業開發區金川路268號
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